LPKF

aвтоматическое лазерное оборудование

Компания "Специал Электроник" предлагает:



Технологическое оборудование компании LPKF

www.lpkf.ru
lpkf@spezial.ru

Системы для быстрого производства прототипов и мелких серий печатных плат, трафаретов, лазерного разделения элементов. Лазерное технологическое оборудование.


LDS прототипирование от компании LPKF


От проекта до готовой объемной печатной платы за один день

От проекта до LDS прототипа: Активация поверхности спреем LPKF ProtoPaint LDS, структурирование трехмерной заготовки с помощью установки LPKF ProtoLaser 3D и металлизация элементов без ис­поль­зования тока с помощью системы LPKF ProtoPlate LDS. подробнее...


MicroLine 2000 Si


Автоматический станок с УФ лазером для производства печатных плат

Когда необходима высокая точность и минимальная ширина линии реза, когда использование механических средств или температурных воздействий приведет к повреждению чувствительных элементов, когда требуется быстрая подготовка к выполнению сложного контура – самым лучшим решением будет использование лазерных систем компании LPKF. Нет никакой необходимости использовать дополнительный инструмент для изменения контура реза, всё, что от вас потребуется – это изменение данных проекта. Данное преимущество позволяет успешно применять лазерные системы MicroLine как для выполнения больших партий изделий, так и для мелкосерийного производства, вплоть до изготовления единичных экземпляров продукции. На сегодняшний день, компания LPKF готова представить компактную лазерную систему MicroLine 2000 Si, которая может быть встроена в производственную линию посредством интерфейса данных SMEMA и ленточного конвейера. подробнее...


LPKF ProtoMat D104


Новый плоттер с УФ лазером

Новая установка LPKF ProtoMat D104 расширяет возмож­нос­ти плоттеров ProtoMats в сфере обработки особенно точных материалов. Благодаря интегрированному УФ лазерному инструменту, плоттер D104 позволяет выполнять сверхточные элементы рисунка проводников.
В зависимости от типа материала, сверлильно-фрезерный плоттер может выполнять элементы с шагом 200 мкм (100 мкм минимальная ширина элемента, 100 мкм минимальный зазор между элементами); с использованием лазерного инструмента шаг между элементами уменьшается до 80 мкм (50 мкм минимальная ширина элемента и 30 мкм минимальный зазор между элементами). Лазерное излучение позволяет обрабатывать даже керамические материалы. Помимо всего прочего, использование установки ProtoMat D104 рекомендуется для создания прототипов печатных плат из-за чрезвычайно высокой точности обработки, низкого времени машинной обработки, высокоскоростной фрезерной/сверлильной обработки (100 000 оборотов в минуту), 15 возможных инструментов для автоматизированной замены, наличия инструмента с УФ источником лазерного излучения, бесконтактного инструмента регулировки по высоте рабочего инструмента и ограничения по обрабатываемой глубине, видеосистемы с измерительной камерой, а также удобным корпусом для технического обслуживания. подробнее...


Скачать каталог оборудования LPKF